यूनिक्सप्लोर इलेक्ट्रॉनिक्स आईएसओ9001:2015 और पीसीबी असेंबली मानक आईपीसी-610ई के प्रमाणीकरण के साथ 2008 से चीन में औद्योगिक कंप्यूटर पीसीबीए के लिए वन-स्टॉप टर्नकी निर्माण और आपूर्ति में माहिर है, जिसका व्यापक रूप से विभिन्न औद्योगिक नियंत्रण उपकरणों और स्वचालन प्रणालियों में उपयोग किया जाता है।
यूनिक्सप्लोर इलेक्ट्रॉनिक्स को आपको पेशकश करने पर गर्व हैऔद्योगिक कंप्यूटर पीसीबीए. हमारा लक्ष्य यह सुनिश्चित करना है कि हमारे ग्राहक हमारे उत्पादों और उनकी कार्यक्षमता और विशेषताओं से पूरी तरह अवगत हों। हम ईमानदारी से नए और पुराने ग्राहकों को हमारे साथ सहयोग करने और एक साथ समृद्ध भविष्य की ओर बढ़ने के लिए आमंत्रित करते हैं।
औद्योगिक कंप्यूटर पीसीबीए औद्योगिक नियंत्रण कंप्यूटर (जिसे औद्योगिक कंप्यूटर भी कहा जाता है) की मुद्रित सर्किट बोर्ड असेंबली प्रक्रिया को संदर्भित करता है। विशेष रूप से, यह एक मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) में इलेक्ट्रॉनिक घटकों (जैसे चिप्स, प्रतिरोधक, कैपेसिटर इत्यादि) को सोल्डर करने के सभी चरणों को कवर करता है। यह प्रक्रिया औद्योगिक नियंत्रण कंप्यूटर के निर्माण का एक अनिवार्य हिस्सा है। यह सर्किट की शुद्धता और गुणवत्ता सुनिश्चित करता है, जिससे औद्योगिक कंप्यूटर का स्थिर संचालन सुनिश्चित होता है।
औद्योगिक कंप्यूटर पीसीबीए की प्रक्रिया में, विनिर्माण प्रक्रियाएं जैसेभूतल पर्वत प्रौद्योगिकी(एसएमटी) औरWएवेन्यूसोल्डरिंग तकनीकआमतौर पर यह सुनिश्चित करने के लिए शामिल किया जाता है कि इलेक्ट्रॉनिक घटकों को सर्किट बोर्ड में सटीक रूप से जोड़ा जा सके। इसके अतिरिक्त, सभी असेंबली पूरी होने के बाद, यह सुनिश्चित करने के लिए कि यह ठीक से काम कर रहा है, प्रत्येक पीसीबी का पूरी तरह से परीक्षण किया जाता है।
सामान्य तौर पर, औद्योगिक कंप्यूटर पीसीबीए औद्योगिक कंप्यूटर की निर्माण प्रक्रिया में एक महत्वपूर्ण कड़ी है। इसमें सर्किट बोर्ड, घटक वेल्डिंग और परीक्षण आदि का निर्माण शामिल है, और औद्योगिक कंप्यूटरों के प्रदर्शन और स्थिरता को सुनिश्चित करने के लिए इसका बहुत महत्व है।
पैरामीटर | क्षमता |
परतें | 1-40 परतें |
असेंबली प्रकार | थ्रू-होल (THT), सरफेस माउंट (SMT), मिश्रित (THT+SMT) |
न्यूनतम घटक आकार | 0201(01005 मीट्रिक) |
अधिकतम घटक आकार | 2.0 इंच x 2.0 इंच x 0.4 इंच (50 मिमी x 50 मिमी x 10 मिमी) |
घटक पैकेज प्रकार | बीजीए, एफबीजीए, क्यूएफएन, क्यूएफपी, वीक्यूएफएन, एसओआईसी, एसओपी, एसएसओपी, टीएसएसओपी, पीएलसीसी, डीआईपी, एसआईपी, आदि। |
न्यूनतम पैड पिच | क्यूएफपी, क्यूएफएन के लिए 0.5 मिमी (20 मिलियन), बीजीए के लिए 0.8 मिमी (32 मिलियन) |
न्यूनतम ट्रेस चौड़ाई | 0.10 मिमी (4 मिलियन) |
न्यूनतम ट्रेस क्लीयरेंस | 0.10 मिमी (4 मिलियन) |
न्यूनतम ड्रिल आकार | 0.15 मिमी (6 मिलियन) |
अधिकतम बोर्ड आकार | 18 इंच x 24 इंच (457 मिमी x 610 मिमी) |
बोर्ड की मोटाई | 0.0078 इंच (0.2 मिमी) से 0.236 इंच (6 मिमी) |
बोर्ड सामग्री | सीईएम-3, एफआर-2, एफआर-4, हाई-टीजी, एचडीआई, एल्युमीनियम, हाई फ्रीक्वेंसी, एफपीसी, रिजिड-फ्लेक्स, रोजर्स, आदि। |
सतह खत्म | OSP, HASL, फ्लैश गोल्ड, ENIG, गोल्ड फिंगर, आदि। |
सोल्डर पेस्ट प्रकार | सीसा युक्त या सीसा रहित |
तांबे की मोटाई | 0.5 आउंस - 5 आउंस |
विधानसभा की प्रक्रिया | रिफ्लो सोल्डरिंग, वेव सोल्डरिंग, मैनुअल सोल्डरिंग |
निरीक्षण के तरीके | स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण (एओआई), एक्स-रे, दृश्य निरीक्षण |
घर में परीक्षण के तरीके | कार्यात्मक परीक्षण, जांच परीक्षण, उम्र बढ़ने का परीक्षण, उच्च और निम्न तापमान परीक्षण |
बदलाव का समय | सैंपलिंग: 24 घंटे से 7 दिन, मास रन: 10 - 30 दिन |
पीसीबी असेंबली मानक | ISO9001:2015; आरओएचएस, यूएल 94वी0, आईपीसी-610ई क्लास ll |
1.स्वचालित सोल्डरपेस्ट मुद्रण
2.सोल्डरपेस्ट मुद्रण किया गया
3.श्रीमती चुनें और रखें
4.एसएमटी का चयन और स्थान पूरा हो गया
5.रिफ्लो सोल्डरिंग के लिए तैयार
6.रिफ्लो सोल्डरिंग किया गया
7.एओआई के लिए तैयार
8.एओआई निरीक्षण प्रक्रिया
9.टीएचटी घटक प्लेसमेंट
10.तरंग सोल्डरिंग प्रक्रिया
11.टीएचटी असेंबली हो गई
12.टीएचटी असेंबली के लिए एओआई निरीक्षण
13.आईसी प्रोग्रामिंग
14.कार्य परीक्षण
15.क्यूसी जाँच एवं मरम्मत
16.पीसीबीए अनुरूप कोटिंग प्रक्रिया
17.ईएसडी पैकिंग
18.शिपिंग के लिए तैयार
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