पीसीबी पैड के गिरने के तीन सामान्य कारण

के प्रयोग के दौरानपीसीबीबोर्ड, पैड अक्सर गिर जाते हैं, खासकर जब पीसीबीए बोर्ड की मरम्मत की जाती है। सोल्डरिंग आयरन का उपयोग करते समय, पैड का गिरना बहुत आसान होता है। पीसीबी कारखानों को इससे कैसे निपटना चाहिए? यह लेख पैड के गिरने के कारणों का विश्लेषण करता है।

1. बोर्ड गुणवत्ता की समस्याएँ

कॉपर क्लैड बोर्ड के कॉपर फ़ॉइल और एपॉक्सी रेज़िन के बीच खराब आसंजन के कारण, भले ही कॉपर फ़ॉइल के एक बड़े क्षेत्र के साथ सर्किट बोर्ड की कॉपर फ़ॉइल थोड़ी गर्म हो या यांत्रिक बाहरी बल के तहत हो, इसे अलग करना बहुत आसान है एपॉक्सी रेज़िन, जिसके परिणामस्वरूप पैड गिर जाते हैं या तांबे की पन्नी गिर जाती है।

2. सर्किट बोर्डों की भंडारण स्थितियों का प्रभाव

मौसम से प्रभावित या लंबे समय तक नमी वाली जगह पर रखे जाने पर, पीसीबी बोर्ड नमी सोख लेता है और उसमें बहुत अधिक पानी होता है। आदर्श वेल्डिंग प्रभाव को प्राप्त करने के लिए, पैच वेल्डिंग के दौरान पानी के वाष्पीकरण द्वारा ली गई गर्मी की भरपाई की जानी चाहिए। वेल्डिंग का तापमान और समय बढ़ाया जाना चाहिए। ऐसी वेल्डिंग स्थितियों के कारण सर्किट बोर्ड की कॉपर फ़ॉइल और एपॉक्सी रेज़िन के नष्ट होने की संभावना होती है। इसलिए, पीसीबीए प्रसंस्करण संयंत्रों को पीसीबी बोर्डों का भंडारण करते समय पर्यावरण की आर्द्रता पर ध्यान देना चाहिए।

3. इलेक्ट्रिक सोल्डरिंग आयरन के साथ सोल्डरिंग की समस्या

आम तौर पर, पीसीबी बोर्डों का आसंजन सामान्य सोल्डरिंग की जरूरतों को पूरा कर सकता है, और पैड गिरेंगे नहीं। हालाँकि, इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों की मरम्मत आमतौर पर होने की संभावना होती है, और मरम्मत आमतौर पर इलेक्ट्रिक सोल्डरिंग आइरन के साथ सोल्डरिंग द्वारा की जाती है। चूंकि इलेक्ट्रिक सोल्डरिंग आयरन का स्थानीय उच्च तापमान अक्सर 300-400℃ तक पहुंच जाता है, पैड का स्थानीय तापमान तुरंत बहुत अधिक हो जाता है, और सोल्डरिंग कॉपर फ़ॉइल के नीचे का राल उच्च तापमान के कारण गिर जाता है, जिसके परिणामस्वरूप पैड गिर जाते हैं। जब इलेक्ट्रिक सोल्डरिंग आयरन को अलग किया जाता है, तो पैड पर इलेक्ट्रिक सोल्डरिंग आयरन हेड का भौतिक बल लगना आसान होता है, जो पैड के गिरने का कारण भी होता है।