2008 से, यूनिक्सप्लोर इलेक्ट्रॉनिक्स चीन में उच्च गुणवत्ता वाले स्मार्ट वेइंग स्केल पीसीबीए के लिए वन-स्टॉप टर्नकी निर्माण और आपूर्ति सेवाएं प्रदान कर रहा है। कंपनी ISO9001:2015 से प्रमाणित है और IPC-610E के पीसीबी असेंबली मानक का पालन करती है।
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स्मार्ट वजन मापने का पैमाना PCBA डिज़ाइन करते समय (प्रिंटेड सर्किट बोर्ड संयोजन), आपको निम्नलिखित पहलुओं पर विचार करने की आवश्यकता है:
हार्डवेयर डिज़ाइन:सबसे पहले, आपको उपयोग किए जाने वाले सेंसर के प्रकार को निर्धारित करने की आवश्यकता है, जैसे कि वजन मापने के लिए दबाव सेंसर। सेंसर को शरीर के वजन को विद्युत सिग्नल में सटीक रूप से परिवर्तित करने में सक्षम होना चाहिए। इसके अलावा, इन संकेतों को प्राप्त करने और संसाधित करने के लिए एक माइक्रोकंट्रोलर (जैसे एमसीयू) की आवश्यकता होती है, साथ ही बिजली प्रदान करने के लिए एक पावर मॉड्यूल की भी आवश्यकता होती है।
सर्किट डिज़ाइन:सेंसर, माइक्रोकंट्रोलर और अन्य आवश्यक इलेक्ट्रॉनिक घटकों (जैसे प्रतिरोधक, कैपेसिटर, आदि) को जोड़ने के लिए सर्किट बोर्ड डिज़ाइन करें। सर्किट को विद्युत संकेतों को सटीक रूप से पारित करने और संसाधित करने में सक्षम होना चाहिए।
सॉफ्टवेयर डेवलपमेंट:वह सॉफ़्टवेयर लिखना जो माइक्रोकंट्रोलर को नियंत्रित करता है। इस सॉफ़्टवेयर को सेंसर से संकेतों को पढ़ने और संसाधित करने, उन्हें वजन रीडिंग में परिवर्तित करने और उन्हें डिस्प्ले पर प्रदर्शित करने में सक्षम होना चाहिए। इसके अलावा, सॉफ़्टवेयर को अन्य कार्यों जैसे स्वचालित टारिंग, प्रदर्शन सटीकता, कम-वोल्टेज माप आदि को संभालने में सक्षम होना चाहिए।
उपस्थिति डिजाइन:स्मार्ट स्केल का स्वरूप डिज़ाइन करें, जिसमें पैनल, डिस्प्ले, सेंसर आदि का स्थान और लेआउट शामिल हो। पैनल इतना बड़ा होना चाहिए कि उपयोगकर्ता उस पर खड़ा हो सके और वजन माप सके। डिस्प्ले स्पष्ट रूप से दिखाई देना चाहिए ताकि उपयोगकर्ता वेट रीडिंग ले सके।
परीक्षण और अनुकूलन:विनिर्माण प्रक्रिया के दौरान, स्मार्ट स्केल की सटीकता और विश्वसनीयता सुनिश्चित करने के लिए उनका परीक्षण किया जाना आवश्यक है। परीक्षण के परिणामों के आधार पर, हार्डवेयर, सर्किटरी या सॉफ़्टवेयर में समायोजन और अनुकूलन की आवश्यकता हो सकती है
पैरामीटर | क्षमता |
परतें | 1-40 परतें |
असेंबली प्रकार | थ्रू-होल (THT), सरफेस माउंट (SMT), मिश्रित (THT+SMT) |
न्यूनतम घटक आकार | 0201(01005 मीट्रिक) |
अधिकतम घटक आकार | 2.0 इंच x 2.0 इंच x 0.4 इंच (50 मिमी x 50 मिमी x 10 मिमी) |
घटक पैकेज प्रकार | बीजीए, एफबीजीए, क्यूएफएन, क्यूएफपी, वीक्यूएफएन, एसओआईसी, एसओपी, एसएसओपी, टीएसएसओपी, पीएलसीसी, डीआईपी, एसआईपी, आदि। |
न्यूनतम पैड पिच | क्यूएफपी, क्यूएफएन के लिए 0.5 मिमी (20 मिलियन), बीजीए के लिए 0.8 मिमी (32 मिलियन) |
न्यूनतम ट्रेस चौड़ाई | 0.10 मिमी (4 मिलियन) |
न्यूनतम ट्रेस क्लीयरेंस | 0.10 मिमी (4 मिलियन) |
न्यूनतम ड्रिल आकार | 0.15 मिमी (6 मिलियन) |
अधिकतम बोर्ड आकार | 18 इंच x 24 इंच (457 मिमी x 610 मिमी) |
बोर्ड की मोटाई | 0.0078 इंच (0.2 मिमी) से 0.236 इंच (6 मिमी) |
बोर्ड सामग्री | सीईएम-3, एफआर-2, एफआर-4, हाई-टीजी, एचडीआई, एल्युमीनियम, हाई फ्रीक्वेंसी, एफपीसी, रिजिड-फ्लेक्स, रोजर्स, आदि। |
सतह खत्म | OSP, HASL, फ्लैश गोल्ड, ENIG, गोल्ड फिंगर, आदि। |
सोल्डर पेस्ट प्रकार | सीसा युक्त या सीसा रहित |
तांबे की मोटाई | 0.5 आउंस - 5 आउंस |
विधानसभा की प्रक्रिया | रिफ्लो सोल्डरिंग, वेव सोल्डरिंग, मैनुअल सोल्डरिंग |
निरीक्षण के तरीके | स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण (एओआई), एक्स-रे, दृश्य निरीक्षण |
घर में परीक्षण के तरीके | कार्यात्मक परीक्षण, जांच परीक्षण, उम्र बढ़ने का परीक्षण, उच्च और निम्न तापमान परीक्षण |
बदलाव का समय | सैंपलिंग: 24 घंटे से 7 दिन, मास रन: 10 - 30 दिन |
पीसीबी असेंबली मानक | ISO9001:2015; आरओएचएस, यूएल 94वी0, आईपीसी-610ई क्लास ll |
1.स्वचालित सोल्डरपेस्ट मुद्रण
2.सोल्डरपेस्ट मुद्रण किया गया
3.श्रीमती चुनें और रखें
4.एसएमटी का चयन और स्थान पूरा हो गया
5.रिफ्लो सोल्डरिंग के लिए तैयार
6.रिफ्लो सोल्डरिंग किया गया
7.एओआई के लिए तैयार
8.एओआई निरीक्षण प्रक्रिया
9.टीएचटी घटक प्लेसमेंट
10.तरंग सोल्डरिंग प्रक्रिया
11.टीएचटी असेंबली हो गई
12.टीएचटी असेंबली के लिए एओआई निरीक्षण
13.आईसी प्रोग्रामिंग
14.कार्य परीक्षण
15.क्यूसी जाँच एवं मरम्मत
16.पीसीबीए अनुरूप कोटिंग प्रक्रिया
17.ईएसडी पैकिंग
18.शिपिंग के लिए तैयार
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