मुद्रित सर्किट बोर्ड असेंबली (पीसीबीए) इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के निर्माण में महत्वपूर्ण चरणों में से एक है। इसमें सर्किट बोर्ड डिज़ाइन से लेकर घटक स्थापना और अंतिम परीक्षण तक कई चरण शामिल हैं। इस लेख में, हम इस जटिल विनिर्माण प्रक्रिया को बेहतर ढंग से समझने के लिए पीसीबीए प्रसंस्करण की पूरी प्रक्रिया......
और पढ़ेंआज के इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण उद्योग में, सही पीसीबीए निर्माता चुनना एक महत्वपूर्ण निर्णय है। पीसीबीए इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों का मूल है, और इसकी गुणवत्ता और प्रदर्शन सीधे अंतिम उत्पाद की सफलता को प्रभावित करते हैं। यह लेख प्रमुख कारकों और विचारों को शामिल करते हुए सही पीसीबीए निर्माता का चयन करने के ......
और पढ़ेंसरफेस माउंट टेक्नोलॉजी (एसएमटी) और थ्रू-होल माउंटिंग टेक्नोलॉजी (टीएचटी) इलेक्ट्रॉनिक घटक असेंबली की दो मुख्य विधियां हैं, जो इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण में अलग लेकिन पूरक भूमिका निभाती हैं। नीचे हम इन दोनों प्रौद्योगिकियों और उनकी विशेषताओं का विस्तार से परिचय देंगे।
और पढ़ेंपीसीबी डिज़ाइन आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक क्षेत्र में महत्वपूर्ण कड़ियों में से एक है, और अच्छे डिज़ाइन सिद्धांत और लेआउट कौशल सीधे सर्किट बोर्ड के प्रदर्शन, विश्वसनीयता और स्थिरता को प्रभावित करते हैं। यह लेख इंजीनियरों को सर्किट बोर्ड डिज़ाइन की गुणवत्ता में सुधार करने में मदद करने के लिए कुछ प्रमुख पीसी......
और पढ़ेंपीसीबीए डिज़ाइन में, सर्किट बोर्ड की सिग्नल अखंडता और थर्मल प्रबंधन सुनिश्चित करने के लिए लेआउट प्रमुख कारकों में से एक है। सिग्नल अखंडता और थर्मल प्रबंधन की प्रभावशीलता सुनिश्चित करने के लिए पीसीबीए डिज़ाइन में कुछ लेआउट सर्वोत्तम अभ्यास यहां दिए गए हैं:
और पढ़ेंसीसा रहित सोल्डरिंग और सीसा-आधारित सोल्डरिंग दो सामान्य सोल्डरिंग विधियां हैं, और उनके बीच पर्यावरण संरक्षण और प्रदर्शन के बीच एक समझौता है। पर्यावरण संरक्षण और प्रदर्शन के संदर्भ में दो तरीकों और उनके फायदे और नुकसान की तुलना निम्नलिखित है:
और पढ़ेंइलेक्ट्रॉनिक घटकों के पैकेज प्रकार इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण में महत्वपूर्ण भूमिका निभाते हैं, और विभिन्न पैकेज प्रकार विभिन्न अनुप्रयोगों और आवश्यकताओं के लिए उपयुक्त होते हैं। यहां कुछ सामान्य इलेक्ट्रॉनिक घटक पैकेज प्रकारों (एसएमडी, बीजीए, क्यूएफएन, आदि) की तुलना की गई है:
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