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पीसीबीए प्रसंस्करण में विद्युत चुम्बकीय संगतता डिजाइन

2025-01-21

इलेक्ट्रोमैग्नेटिक कम्पैटिबिलिटी डिज़ाइन (EMC) वैज्ञानिक और उचित डिजाइन और प्रक्रिया के उपयोग को संदर्भित करता है और यह सुनिश्चित करने का मतलब है कि इलेक्ट्रॉनिक उपकरण अपने काम के माहौल में सामान्य रूप से काम कर सकते हैं, और अन्य इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों से विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप के अधीन नहीं है, और न ही यह अन्य उपकरणों में हस्तक्षेप करता है। मेंपीसीबीए प्रक्रिया, विद्युत चुम्बकीय संगतता डिजाइन विशेष रूप से महत्वपूर्ण है क्योंकि यह सीधे उत्पाद की स्थिरता और विश्वसनीयता को प्रभावित करता है।



1। विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप के स्रोत


PCBA प्रक्रिया में, विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप (EMI) के दो मुख्य स्रोत हैं: आंतरिक हस्तक्षेप और बाहरी हस्तक्षेप।


आंतरिक हस्तक्षेप:


आंतरिक हस्तक्षेप सर्किट बोर्ड पर घटकों के बीच उत्पन्न विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप को संदर्भित करता है। उदाहरण के लिए, उच्च-आवृत्ति सिग्नल लाइनें आसन्न कम-आवृत्ति सिग्नल लाइनों के साथ हस्तक्षेप कर सकती हैं, और स्विचिंग बिजली की आपूर्ति भी आसपास के सर्किट के साथ हस्तक्षेप कर सकती है। आंतरिक हस्तक्षेप को कम करने के लिए, विद्युत चुम्बकीय संगतता को सर्किट डिजाइन और घटक लेआउट में पूरी तरह से विचार करने की आवश्यकता है।


बाहरी हस्तक्षेप:


बाहरी हस्तक्षेप बाहरी वातावरण से विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप को संदर्भित करता है, जैसे कि वायरलेस सिग्नल, आसपास के उपकरणों से विद्युत चुम्बकीय विकिरण, आदि। बाहरी हस्तक्षेप बिजली लाइनों, सिग्नल लाइनों या प्रत्यक्ष विकिरण के माध्यम से सर्किट बोर्ड के सामान्य संचालन को प्रभावित कर सकता है। बाहरी हस्तक्षेप के जवाब में, सर्किट बोर्ड की विरोधी-हस्तक्षेप क्षमता में सुधार के लिए परिरक्षण और फ़िल्टरिंग उपायों को लेने की आवश्यकता है।


2। पीसीबीए प्रसंस्करण में विद्युत चुम्बकीय संगतता डिजाइन रणनीति


उचित लेआउट:


उचित घटक लेआउट विद्युत चुम्बकीय संगतता डिजाइन प्राप्त करने का आधार है। पीसीबीए प्रसंस्करण के दौरान, इंजीनियरों को सर्किट कार्यों और काम करने की विशेषताओं के अनुसार शोर स्रोतों से शोर-संवेदनशील घटकों को अलग करने की आवश्यकता होती है। उदाहरण के लिए, उच्च-आवृत्ति वाले सर्किट और कम-आवृत्ति सर्किट को जितना संभव हो उतना अलग किया जाना चाहिए, और अन्य सिग्नल लाइनों के साथ पार करने से बचने के लिए उच्च-गति सिग्नल लाइनें जितनी संभव हो उतनी छोटी और सीधे होनी चाहिए।


बिजली की आपूर्ति और जमीन का डिजाइन:


बिजली की आपूर्ति और ग्राउंड वायर के डिजाइन का विद्युत चुम्बकीय संगतता पर बहुत प्रभाव पड़ता है। पीसीबीए प्रसंस्करण में, बिजली की आपूर्ति और ग्राउंड वायर के प्रतिबाधा को कम करने के लिए स्वतंत्र बिजली आपूर्ति परत और ग्राउंड लेयर प्रदान करने के लिए मल्टी-लेयर बोर्ड डिजाइन का उपयोग किया जाना चाहिए। इसके अलावा, उच्च आवृत्ति शोर के प्रसार को दबाने के लिए बिजली की आपूर्ति और ग्राउंड वायर के बीच डिकॉउलिंग कैपेसिटर को जोड़ा जाना चाहिए।


सिग्नल की समग्रता:


सिग्नल अखंडता ट्रांसमिशन के दौरान अपने मूल तरंग और आयाम को बनाए रखने वाले सिग्नल को संदर्भित करती है। PCBA प्रसंस्करण में, सिग्नल अखंडता सुनिश्चित करना विद्युत चुम्बकीय संगतता डिजाइन प्राप्त करने का एक महत्वपूर्ण हिस्सा है। यह अंत करने के लिए, प्रतिबिंब हस्तक्षेप से बचने के लिए उच्च गति सिग्नल लाइनों पर टर्मिनल मिलान करना आवश्यक है; विद्युत चुम्बकीय विकिरण को कम करने के लिए प्रमुख सिग्नल लाइनों पर विभेदक मार्ग।


परिरक्षण और फ़िल्टरिंग:


बाहरी विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप को रोकने के लिए परिरक्षण और फ़िल्टरिंग महत्वपूर्ण साधन हैं। PCBA प्रसंस्करण में, बाहरी विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप को प्रमुख स्थानों पर धातु परिरक्षण कवर या परिरक्षण परतों को जोड़कर अवरुद्ध किया जा सकता है। इसके अलावा, उच्च-आवृत्ति हस्तक्षेप संकेतों को फ़िल्टर करने और सर्किट बोर्डों की एंटी-इंटरफेरेंस क्षमता में सुधार करने के लिए फ़िल्टर को पावर लाइनों और सिग्नल लाइनों में जोड़ा जा सकता है।


3। विद्युत चुम्बकीय संगतता परीक्षण की आवश्यकता


PCBA प्रसंस्करण पूरा होने के बाद, इलेक्ट्रोमैग्नेटिक संगतता परीक्षण यह सुनिश्चित करने के लिए एक महत्वपूर्ण कदम है कि उत्पाद प्रासंगिक मानकों और आवश्यकताओं को पूरा करता है। विद्युत चुम्बकीय संगतता परीक्षण में विकिरणित उत्सर्जन परीक्षण, आयोजित उत्सर्जन परीक्षण, विकिरणित प्रतिरक्षा परीक्षण, और आयोजित प्रतिरक्षा परीक्षण, आदि शामिल हैं, जो सर्किट बोर्डों के विद्युत चुम्बकीय संगतता प्रदर्शन का व्यापक रूप से मूल्यांकन करने के लिए शामिल हैं।


4। आमतौर पर उपयोग किए जाने वाले परीक्षण विधियाँ


सामान्य विद्युत चुम्बकीय संगतता परीक्षण विधियों में निकट-क्षेत्र स्कैनिंग, दूर-क्षेत्र माप और विद्युत चुम्बकीय परिरक्षण प्रभावशीलता परीक्षण शामिल हैं। इन परीक्षणों के माध्यम से, विद्युत चुम्बकीय संगतता डिजाइन में समस्याओं को समय पर तरीके से खोजा जा सकता है, और उत्पादों की विद्युत चुम्बकीय संगतता सुनिश्चित करने के लिए इसी समायोजन और सुधार किए जा सकते हैं।


निष्कर्ष


PCBA प्रसंस्करण की प्रक्रिया में, इलेक्ट्रोमैग्नेटिक कम्पैटिबिलिटी डिज़ाइन उत्पाद प्रदर्शन और विश्वसनीयता में सुधार करने के लिए एक महत्वपूर्ण लिंक है। सर्किट बोर्ड के विद्युत चुम्बकीय संगतता प्रदर्शन को उचित लेआउट, पावर और ग्राउंड लाइन डिजाइन का अनुकूलन, सिग्नल अखंडता सुनिश्चित करने और परिरक्षण और फ़िल्टरिंग उपायों द्वारा प्रभावी रूप से सुधार किया जा सकता है। उन्नत विद्युत चुम्बकीय संगतता परीक्षण के माध्यम से, समस्याओं को समय पर खोजा जा सकता है और यह सुनिश्चित करने के लिए कि उत्पाद प्रासंगिक मानकों और आवश्यकताओं को पूरा करता है। विद्युत चुम्बकीय संगतता डिजाइन न केवल उत्पाद की गुणवत्ता और विश्वसनीयता में सुधार कर सकता है, बल्कि बाजार में उत्पाद प्रतिस्पर्धा को भी बढ़ा सकता है।



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