पीसीबी पर टीएचटी घटकों का स्वचालित सम्मिलन कैसे करें?

सरफेस माउंट (एसएमटी) प्रक्रिया से भिन्नस्वचालित सम्मिलन(एआई) प्रक्रिया पीसीबी पर पूर्व-डिज़ाइन किए गए छेदों में घटक पिन डालकर और फिर सोल्डरिंग करके घटकों को इकट्ठा करती है। पीसीबी स्वचालित इंसर्ट की मूल प्रक्रिया निम्नलिखित है:

स्वचालित प्रविष्टि प्रक्रिया योजना:जिसमें पीसीबी ड्राइंग का विश्लेषण, घटक स्थापना योजनाओं का डिज़ाइन आदि शामिल है।

पीसीबी बोर्ड प्रसंस्करण:पीसीबी बोर्ड के प्रक्रिया मापदंडों को निर्धारित करें, जिसमें लाइन की मोटाई, एपर्चर, सोना चढ़ाना परत आदि शामिल हैं, और पीसीबी पैड की सटीक स्थिति और निर्धारण प्राप्त करने के लिए मशीनों के माध्यम से यांत्रिक प्रसंस्करण करें।

स्वचालित रूप से घटक सूची आयात करें:प्रोग्राम में घटक जानकारी आयात करें और स्थापना स्थान निर्दिष्ट करें।

घटक भेजें:स्वचालित रूप से घटकों को संबंधित स्थान पर भेजें और उन्हें ठीक करने के लिए रोबोट का उपयोग करें।

स्वचालित माप:घटकों को मापने, पता लगाने और रिकॉर्ड करने के लिए स्वचालित रूप से रोबोट या परीक्षण मशीनों का उपयोग करें।

स्वचालित वेल्डिंग:प्लग-इन और वेल्डिंग का एक बार का ऑपरेशन पूरा करें, और वेव सोल्डरिंग या वेव एड़ी वेल्डिंग का उपयोग कर सकते हैं।

यह ध्यान दिया जाना चाहिए कि स्वचालित प्लग-इन और एसएमटी प्रक्रिया के बीच अंतर यह है कि स्वचालित प्लग-इन को घटकों को पीसीबी बोर्ड के छेद में स्नैप करने की आवश्यकता होती है, जबकि एसएमटी प्रक्रिया सीधे पीसीबी बोर्ड की सतह पर घटकों को चिपकाती है। इसलिए, स्वचालित प्रविष्टि प्रक्रिया के दौरान, घटक प्रविष्टि के लिए पीसीबी बोर्ड पर छेद को पहले से आरक्षित करने की आवश्यकता होती है, लेकिन एसएमटी प्रक्रिया में इन मुद्दों पर विचार करने की आवश्यकता नहीं है। इसके अलावा, स्वचालित प्लग-इन प्रक्रिया के लिए एसएमटी प्रक्रिया की तुलना में अधिक लागत और कम दक्षता की आवश्यकता होती है। हालाँकि, कुछ विशेष परिदृश्यों में, जैसे उच्च स्थिरता, उच्च-वोल्टेज विद्युत उपकरण, आदि, स्वचालित प्लग-इन के तकनीकी लाभ अधिक प्रमुख होंगे।